【大学】「第15回 工学部建築土木工学科 卒業研究展」の開催について 金井学園

本学工学部建築土木工学科4年生が卒業を迎えるにあたり、これまでの学びの集大成として教育・研究活動の成果を広く一般の方々へ知っていただくことを目的とした展示会を下記日程にて開催いたします。
展示内容は、調査研究・設計提案など多岐にわたる卒業設計作品・卒業研究論文のパネル展示を行います。

日　　時：平成31年2月1日（金）~ 3日（日）10：00～18：00（初日は12：00～、最終日は17：00まで）
場　　所：ラブリーパートナーエルパ　2階 エルパホール（福井市大和田2丁目1212）
展 示 数：15点（17名）
展示内容：①設計作品（図面・模型）
　　　　　②研究論文（紹介ポスター・パネル展示）
主　　催：福井工業大学工学部建築土木工学科
そ の 他： 入場無料　　　　　　　　　　　　　

※詳細はリーフレットをご確認ください。

【本件に関するお問い合わせ】学校法人金井学園　広報課

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